MOTOROLA MVME165-04

特性規(guī)格

相對濕度5%至95%（非冷凝）

物理特性：VME雙高。單一寬形狀因子

高度6.30英寸（160.0毫米）

寬度9.19英寸（233.4毫米）

厚度0.062英寸（1.57毫米）

零件投影：

部件側(cè)最大0.50英寸（12.7毫米）

焊接側(cè)最大0.067英寸（1.7 10m）

連接器96針PI背板連接器提供

與VMEbus信號的接口。

96針P2背板連接器提供

擴(kuò)展VMEbus信號和VSB的接口

信號。

9針11前面板連接器提供

通道A串行pon的接口。

9針J2前面板接頭提供

通道B串行pon的接口。

冷卻要求

指定了摩托羅拉MVME165 VM模塊。設(shè)計。并測試運(yùn)行

可靠的進(jìn)氣溫度范圍為0”至55”C（32”至131”F）

以通常通過使用100CFM軸流風(fēng)扇可實現(xiàn)的速度強(qiáng)制空氣冷卻。

溫度鑒定在標(biāo)準(zhǔn)摩托羅拉VME系統(tǒng)1000中進(jìn)行

底盤。25瓦負(fù)載板插入兩個插卡槽中。每側(cè)一個，

以模擬高功率密度系統(tǒng)配置。

由三個軸流風(fēng)扇組成的組件。每個風(fēng)扇的額定值為100 CFM。直接放置在

VME卡固定框架。進(jìn)氣溫度是在風(fēng)扇組件和

卡籠，進(jìn)入的氣流在這里首先遇到被測試的模塊。測驗

當(dāng)模塊經(jīng)受環(huán)境溫度變化時執(zhí)行軟件。案例

臨界溫度。監(jiān)控高功率密度集成電路，以確保

沒有超出組件供應(yīng)商的規(guī)格。

而冷卻所需的確切氣流量取決于環(huán)境空氣

溫度以及板和其他熱源的類型、數(shù)量和位置，

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一般信息

通?？梢酝ㄟ^10 CFM和490 LFM流過

單元在具有較低溫度的環(huán)境中冷卻模塊所需的氣流較少

最大環(huán)境。在更有利的熱條件下

在空氣流量增加的情況下，在高于55·C的溫度下可靠地操作模塊。這很重要

注意，除了鼓風(fēng)機(jī)的額定CFM外，還有幾個因素

確定流過模塊的空氣的實際體積和速度。

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