“一花獨(dú)放不是春,百花齊放春滿園” —— 信步科技展會(huì)側(cè)記
近日,在2023深圳ITES工業(yè)展和CITE電子信息博覽會(huì)上,信步科技除了展示“創(chuàng)新·成人之美”的機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、人工智能等領(lǐng)域的新品,為客戶的創(chuàng)新助力;還以“一花獨(dú)放不是春,百花齊放春滿園”的開放共享姿態(tài),展出高可靠工業(yè)計(jì)算機(jī)示范設(shè)計(jì)和新平臺(tái)參考板與開發(fā)套件,為國(guó)內(nèi)工控行業(yè)分享整機(jī)高可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并貢獻(xiàn)最新平臺(tái)的研發(fā)技術(shù)。
由信步和Intel聯(lián)合推出的新一代高可靠工業(yè)計(jì)算機(jī)示范設(shè)計(jì)。20多項(xiàng)高可靠性設(shè)計(jì),多項(xiàng)指標(biāo)超越國(guó)際一線同類產(chǎn)品,將MTBF平均無(wú)故障時(shí)間由原先4萬(wàn)小時(shí),提升至5萬(wàn)小時(shí),樹立IPC行業(yè)新標(biāo)桿;創(chuàng)新的一體式結(jié)構(gòu)與工業(yè)設(shè)計(jì),解決了65W高功率無(wú)風(fēng)扇散熱的業(yè)界難題。
能做新平臺(tái)參考設(shè)計(jì)是一個(gè)公司達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先研發(fā)水平的標(biāo)志。以前的參考設(shè)計(jì)由國(guó)際一線臺(tái)系公司提供,現(xiàn)在,信步科技作為Intel新平臺(tái)參考設(shè)計(jì)大陸唯一合作方,這次展出第13、14代Intel移動(dòng)平臺(tái)參考板與開發(fā)套件,推出并分享至全世界,幫助同行和客戶伙伴實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)先迭代升級(jí)。
面向機(jī)器視覺(jué)復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景,信步擁有行業(yè)最全的視覺(jué)控制器主板產(chǎn)品矩陣,其中創(chuàng)新的高可擴(kuò)展視覺(jué)專用ITX主板和模塊,可以幫助客戶打造性能更強(qiáng)勁、尺寸更緊湊、配置更靈活的視覺(jué)控制器。
針對(duì)AMR/AGV、復(fù)合機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人等,信步基于Intel、Rockchip、NVIDIA等平臺(tái)推出豐富可選的控制板卡與加速模塊,全面覆蓋視覺(jué)導(dǎo)航、底盤驅(qū)動(dòng)等機(jī)器人控制需求,可幫助機(jī)器人廠商縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品集成度與可靠性并降低成本。
信步基于Intel最新第4代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Sapphire Rapids),推出了緊湊型雙路服務(wù)器主板。該產(chǎn)品比標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器主板EATX尺寸減少近30%,以更高的集成度提供雙路CPU+GPU超強(qiáng)算力,可更好滿足能源管理、機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療影像、AI工作站等各類邊緣計(jì)算需求。
國(guó)內(nèi)工控行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平之間今天仍然存在明顯差距,需要一大批像信步科技這樣的公司持續(xù)努力,精進(jìn)鉆研。信步科技向行業(yè)分享IPC高可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和新平臺(tái)研發(fā)技術(shù),就是為了提高國(guó)內(nèi)整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)水準(zhǔn),縮小與世界領(lǐng)先水平之間的差距,讓工控行業(yè)百花齊放,春色滿園!為中國(guó)的工控行業(yè)持續(xù)發(fā)展和進(jìn)步做出信步科技的新貢獻(xiàn)。
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